台积电拒绝向美国提供供应链信息
全球最大的芯片代工制造商台积电(TSMC)日前表示，不会将“客户机密信息”交给美国政府。在全球半导体芯片短缺的背景下，这是对华盛顿要求台积电共享供应链数据的最新回应。
美国商务部9月24日发起了一项信息索取（RFI），要求半导体供应链中各环节，包括生产者、消费端和中间商在内，在 45 天内自愿与商务部共享库存、需求和交付动态的信息。美国商务部指出，此次RFI目的是了解和量化阻碍汽车制造并导致美国消费电子产品短缺问题中可能存在瓶颈的位置。
台积电表态称：“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”
台积电法务副总经理暨法务长方淑华10月初受访时表示，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料，请股东与客户不要担心。
台积电10月22日曾表态称，将会在11月8日截止日期前，把相关资料提交给美国。公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。中国国务院台湾事务办公室10月27日称，美方此举将对台湾产业链造成严重冲击。
台积电是全球最大的芯片制造代工厂，根据2020年年报，台积电客户遍布全球，客户总量达到510家，生产1.16万种不同产品，这些产品被广泛地运用在各种终端市场，如智能手机、高效能计算、车用电子、物联网等。
美国商务部发言人当地时间10月21日透露，包括英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车在内的企业已表态愿意提供数据，美国商务部“鼓励其他企业跟进”。
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